國(guó)産首款5G芯片今年(nián)下(xià)半年(≈≥Ω→nián)将推出
近(jìn)期，“中國(guó)芯&rd∏✘¥quo;全民(mín)熱(rè)議(yì)仍在持續。♠¥對(duì)此，紫光(guāng)集團全球執♦ §行(xíng)副總裁兼紫光(guāng)展銳CEO曾學忠表示，未來<¶(lái)10年(nián)是(shì)人(r׶≥én)工(gōng)智能(néng)時(shí)代，φ©↓• 5G和(hé)AI将會(huì)迎來(lái§δ)爆發，技(jì)術(shù)變革的(de)驅動力也(yě)來(l♣♥₽ái)自(zì)芯片。
他(tā)強調，未來(lái)10年(nián)不÷÷(bù)管經濟如(rú)何發展，都(dōu)離(lí)不(bγ'←₩ù)開(kāi)芯片。“如(®✔rú)果說(shuō)鋼鐵(tiě)是(shì)工(gō∏↓ng)業(yè)時(shí)代的(de)基礎，芯片就(ji¶ù)是(shì)數(shù)字時(shí)代的(de)基礎，整個(gè)半導Ω×← 體(tǐ)行(xíng)業(yè)決定了(le)未來(lái)世界的εγ(de)發展走向。”
艾媒咨詢發布的(de)《2018Q1中國(guó)芯片↕"& 産業(yè)市(shì)場(chǎng)∑∑λ專題報(bào)告》顯示，2017年(nián↓π)中國(guó)集成電(diàn)路(lù)産量已達156₹→♠4.6億塊，較2016年(nián)增長(cháng)18.7%，随著(zhe≥ε×)國(guó)家(jiā)對(duì)芯片≈£行(xíng)業(yè)重視(shì)加強，以及企業(y®βè)、院所等機(jī)構未來(lái)研發♥∏÷±資源投入加大(dà)，中國(guó)集成電(diàn)路(lù)産←§∞α量未來(lái)仍将呈現(xiàn)較快(kuài)增長(cháng)狀δππ§态。
中國(guó)是(shì)目前全球最大(dà)、增長(cháng¥¶)最快(kuài)的(de)市(shì)場(chǎng)，而且φΩ在2017年(nián)全球十大(dà)芯片設¶Ω計(jì)排名榜上(shàng)，中國(δγ☆πguó)企業(yè)已占兩席—紫光∏ ✔(guāng)展銳和(hé)華為(wèi)海(hǎi)δ思。
據了(le)解，從(cóng)2G、3G到(dào)4G再到(dào)→≠≈當前5G，紫光(guāng)展銳始終堅持自(zì)主創新。β∏2018年(nián)展銳推出了(le)SC9850KH芯片平台，€←這(zhè)是(shì)中國(guó)首款真正實現(xiàn)商用(yò±♦↕ng)的(de)自(zì)主國(guó)産CPU芯片，也(yě)是>&✘♦(shì)中國(guó)首款擁有(yǒu)自(zì)主知(zhī)識産權的(d>•e)嵌入CPU關鍵技(jì)術(shù)的(de)4G芯片©π✔±平台。同時(shí)展銳也(yě)推出了(l∞↔£e)首款8核人(rén)工(gōng)智能(néng)芯片平台>¶ SC9863，降低(dī)了(le)為(wèi)大(dà)衆消費(fè✘δβ±i)者進入5G、AI的(de)門(mén)檻。
曾學忠稱，芯片設計(jì)是(shì)整個(gè)芯片行(x₩£íng)業(yè)的(de)頂端，它對(duì)行(xíng)業(y→≈ ±è)、對(duì)産業(yè)的(de)貢獻π←是(shì)1比10比100的(de)關系，1元•β✘的(de)芯片可(kě)以撬動行(xíng)業(yè)100元的(de)價€®值，這(zhè)就(jiù)是(shì)為(wèφ↓i)什(shén)麽芯片設計(jì)作(zuò)₽為(wèi)集成電(diàn)路(lù)産業(yè)龍頭的₹∞(de)重要(yào)性。世界是(shì)平的(de)，也(yě)是"¥♣(shì)平行(xíng)的(de)。未來(lái)全球半導體(tǐ)市(s™∞hì)場(chǎng)應是(shì)平行(xíng)發展的(de)，你β>φ(nǐ)中有(yǒu)我、我中有(yǒu)你(nǐ)，全球互♥•為(wèi)一(yī)體(tǐ)。
據悉，今年(nián)展銳在5G的(deλ₽>)研發上(shàng)開(kāi)啓了(le)“®£☆♣5G芯片全球領先戰略”，先後與中≠&國(guó)移動、英特爾、華為(wèi)、是(shì)德科(kē≠€¥γ)技(jì)、羅德與施瓦茨達成戰略合作(zuò)，并✘∏♣←計(jì)劃于2018年(nián)內(n←↔☆èi)推出首款5G芯片，2019年(nián)下(xià)半年>♦≈§(nián)商用(yòng)首款5G手機(jī)平台，實λ≥現(xiàn)與5G移動網絡的(de)部署<β©↕同步推向市(shì)場(chǎng)。
